FPC(挠性电路板)是PCB的一种，又被称为“软板”。FPC 以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，拥有配线密度高、分量轻、厚度薄、可弯曲、灵敏度上等优势，能接收数百万次的动态弯曲而不破损导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，完成三维组装，抵达元器件配备和导线连接一体化的功效，拥有其余类别电路板无法对比的优势。那么FPC未来哪几个方面还需要创新呢?下面我们就简单的了解一下：

1、厚度。FPC的厚度一定愈加灵敏，一定做到更薄;

2、耐折性。不妨弯折是FPC与生俱来的特性，将来的FPC耐折性一定更强，一定超出1万次，当然，这就需求有更好的基材;

3、价值。现阶段，FPC的价值较PCB高很多，假如FPC价值下来了，市场肯定又会广阔很多。

4、工艺水平。为了满足多方面的要求，FPC的工艺一定进行升级，***小孔径、***小线宽/线距一定抵达更高要求。

上述就是FPC未来需要创新的几个方法，希望对你有所帮助。